|
システム |
|
プロセッサ |
AMD Ryzen™ 7 Pro 5000 Series Processors |
|
チップセット |
AMD X570 |
|
BIOS |
AMI |
|
SIO |
Fintek F81966 |
|
メモリ |
2 DDR4 3200MHz SO-DIMM, up to 64GB (ECC/Non-ECC) |
|
OS |
Windows 10, Linux |
|
I/Oインタフェース |
|
シリアル |
4 COM RS-232/422/485 |
|
USBポート |
-3 USB 3.1
-3 USB 3.2 Gen2
|
|
Isolated DIO |
16 Isolated DIO : 8 DI, 8 DO |
|
LEDランプ |
Power, HDD, PoE, Wireless |
|
SIMカード |
1 External SIM Card Socket |
|
RTCバッテリー |
Front access RTC Battery |
|
拡張スロット |
|
M.2 |
- 1 M.2 Key B Socket (2280/3042/3052, PCIe x2/USB 3/USB 2)
- 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe/USB)
|
|
SUMIT |
1 SUMIT B Slot (Optional) |
|
グラフィックス |
グラフィックス
プロセッサ |
AMD Radeon™ Graphics |
|
インタフェース |
3 DisplayPort : Up to 1920 x 1080@60Hz |
|
ストレージ |
|
SATA |
2 SATA III (6Gbps) support software RAID 0, 1 |
|
M.2 |
- 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4)
- 1 M.2 Key B Socket (2280, PCIe x2, share with expansion)
|
|
その他 |
HPS-1000-4G : 2 2.5" SSD/HDD Bracket (Internal)
HPS-1000-4R : 2 Front-access 2.5"SSD/HDD Tray
HPS-1000-4S : 1 Front-access 2.5"SSD/HDD Tray, 2 Front-access M.2 Key M SSD Tray
1 CFast Socket, Push-in/Push-out Ejector
|
|
オーディオ |
|
コーデック |
Realtek® ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio |
|
端子 |
1 Mic-in, 1 Line-out |
|
PoE |
|
LAN 1 |
GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I210 |
|
LAN 2 |
GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I210 |
|
イーサネット |
|
LAN 3 |
Intel® I210 GigE LAN |
|
LAN 4 |
Intel® I225-IT 2.5 GigE LAN |
|
電源 |
|
入力電圧 |
DC 9V to 50V Power Input |
|
インタフェース |
3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground |
イグニッション
コントロール |
16-mode Software Ignition Power Control |
|
リモートスイッチ |
3-pin Terminal Block |
|
その他 |
|
TPM |
Infineon SLB9665 supports TPM 2.0, LPC Interface |
|
ウォッチドッグタイマ(WDT) |
Reset : 1 to 255 sec./min. per step |
|
スマート遠隔制御 |
Wake on LAN, PXE supported |
|
HW Monitor |
Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats. |
|
メカニカル設計 |
|
外型寸法 |
260.0mm x 188.0mm x 87.8mm |
|
質量 |
3.8 kg (8.38 lb) |
|
マウント |
- Wallmount by mounting bracket
- DIN Rail Mount (Optional)
- 2U Rackmount (Optional)
|
|
設置環境条件 |
|
動作温度 |
-40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
|
|
保存温度 |
-40°C to 85°C (-40°F to 185°F) |
|
湿度 |
5% to 95% Humidity, non-condensing |
|
相対湿度 |
95% at 60°C |
耐衝撃性
耐振動性 |
-MIL-STD-810G, Procedure I
-Military application: Shock and Vibration Tests
|
|
EMC指令 |
CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 |