Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (14th gen, RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S), Expandable Liquid Cooling AI Computing System with Intel® R680E & 115W compact NVIDIA® Quadro®/GeForce® MXM, 2 2.5G LAN, 1 OOB LAN, 1 PCIe 4.0 x8, 5 USB 3.2, 2 COM RS-232/422/485, 32 Isolated DIO, 2 Front-access SSD/HDD Tray, High-Performance, Workstation-grade, DC 9V to 55V, Fanless

第14世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサ（RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S）搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、3本PCIe 4.0 x4、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基M.2 SSDトレイ、2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。

第14世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ（RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S）搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、2本PCIe 4.0 x4、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基のM.2 SSDトレイ、2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。

第14世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ（RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S）搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基のOOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、1本PCIe 4.0 x4、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。

第14世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ（RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S）搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1基PCIe 4.0 x8、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。